Професійна термостійка паста HY-A9 2g, шприц, Grey, >11W/m-K, 90000 МПа. С, <0.201 °C-in2/W, -30°E280°, 73CPS, Blister Q70

Професійна термостійка паста HY-A9 — це високоефективний теплопровідний матеріал для критично важливих застосувань у силовій електроніці та високонавантажених обчислювальних системах. Паста сірого кольору постачається в практичному шприці номінальним обсягом 2 г (фактична вага 1.2 г), що забезпечує прецизійне нанесення без надлишків. Унікальна формула на основі силікону, вуглецю та оксидів металів гарантує стабільність thermal характеристик в екстремальному діапазоні від -50 °C до 340 °C.

Цей термічний інтерфейс призначений для організації ефективного теплового контакту між процесорами, графічними прискорювачами, силовими модулями та системами охолодження. Матеріал виконує фундаментальні завдання відведення теплових потоків щільністю понад 11 Вт/м·К, запобігання локальному перегріванню кристалів і збільшенню міжремонтного інтервалу обладнання. Низький тепловий опір менш ніж 0.201 °C·in2/Вт забезпечує мінімальний градієнт температур між чипом і радіатором.

- Тиксотропна структура з індексом 280±10 1/10 mm виключає підтікання під тиском
- Оптимізована в'язкість 73K cPs для рівномірного розподілу без розшарування
- Діелектрична формула запобігає корозії й короткому замиканню
- Нульова леткість компонентів за робочих температур до 280 °C
- Гальванічна сумісність із мідними й алюмінієвими радіаторами

Деталізовані технічні характеристики:
• Теплопровідність: >11 Вт/м·К
• Щільність: >2.1 г/см3
• Тепловий опір: <0.201 °C_in2/Вт
• Робочий температурний діапазон: -30°C...+280°C
• Гранична температура: -50°C...+340°C
• В'язкість (за Брукфілдом): 73K cPs
• Тиксотропний індекс: 280±10 1/10mm
• Склад: Силікон 50%, Вуглерод 20%, оксиди металів 30%
• Фасування: Шприц 2 г (нетто 1.2 г)
• Колір: Сірий
• Виробник: Halnziye
• Країна бренда: Україна

Професійна термопаста HY-A9 призначена для інженерів-теплотехніків, сервісних фахівців із ремонту серверного обладнання та збирачів високопродуктивних обчислювальних систем. Матеріал оптимальний для використання в дата-центрах, телекомунікаційних стійках, промислових системах керування й ігрових консолях нового покоління. Збалансовані реологічні властивості дають змогу застосовувати пасту як в умовах серійного виробництва, так і у разі штучного ремонту складної електроніки.