Припій Baku BK-10004 0.4 мм із вмістом Sn 97% Ag 0.3% Cu 0.7% і rma 2% для паяння електроніки

Припій Baku BK-10004 0.4 мм

Припій Baku BK-10004 — це високоякісний матеріал для паяння електроніки, що забезпечує надійні з'єднання й довговічність. Містить 97% олова, 0.3% срібла та 0.7% міді, що робить його ідеальним вибором для професіоналів і аматорів.

Основні особливості:

• Діаметр: 0.4 мм — підходить для тонких і точних робіт.
• Склад: 97% Sn, 0.3% Ag, 0.7% Cu — оптимальне співвідношення для підвищення міцності сполук.
• Флюс: RMA 2% — забезпечує чудову змочуваність і захист від окиснення.
• Форма: дріт — зручний для використання в різних паяльних роботах.

Переваги використання:

Використання припоя Baku BK-10004 сприяє створенню міцних і надійних з'єднань, що особливо важливо в електроніці. Високий вміст олова та додавання срібла та міді покращують провідність і довговічність паяння. Флюс RMA гарантує чудове змочування, що полегшує процес паяння та зменшує ризик дефектів.

Кому підходить/для чого використовується:

Припій Baku BK-10004 ідеально підходить для професійних електриків, радіомонтажників і аматорів, які ремонтують і збирають електронні пристрої. Його можна використовувати для паяння плат, з'єднань дротів та інших елементів, що вимагають високої точності та надійності.